在芯片封测上国融资管，中国大陆的整体水平还是很厉害的。
按照2024年机构的排名，中国大陆有4家厂商，在封装测试（OSAT）领域，上榜了全球Top10——、通富微电、华天科技、智路封测集体入围。
这4家企业在全球的排名分别是第三、四、五、七名。而从总的市场份额来看，中国这四大厂商，拿下了全球25%左右的份额，也就是全球四分之一了。
而从技术上来看，中国大陆这四大厂商也均达到了3nm的水平，属于真正的第一梯队，像、AAMD、联发科、INTEL等厂商，都找中国企业来封测芯片的，可以说，中国芯片封测，就是全球顶尖的，不用怕被卡脖子。
但是，大家不清楚的是，芯片封测中需要的各种材料，中国自给率并不高，大部分依赖进口，特别是先进芯片的封测材料，自给率可能不到10%国融资管，对外依赖度超过90%。
别以为封测材料市场规模不大，数据显示，2024 年中国半导体封测材料市场规模预计达 527.9 亿元，且接下来还会持续增长。
而这些材料中，三大品牌占到了70%以上，这三大就是封装基板、引线框架、键合丝分别占比 40%、15%、15%。
国内这些封测企业，在中、低端的封测材料上，自给率表现还行，比如华天、长电等在引线框架、键合丝等中低端市场国产化率达到了30%+，但是，在先进封测，比如TSV通孔填充材料、在2.5D/3D 封装用临时键合胶等上面的国产化率，还不到10%。
分析师们认为，目前摩尔定律其实已经陷入停滞状态，通过微缩工艺，来持续提升晶体管密度，提高芯片性能，已经不太现实。
所以接下来的芯片发展方向之一，则是通过封测技术，来实现2.5D/3D封装，以及各种小芯片封装技术，所以接下来芯片封测会是芯片重点发展方向之一。
所以，对于芯片封测材料，国产厂商们一定要努力了，否则接下来在芯片封测上，也有可能会被材料卡脖子，毕竟现在外部形势有多严峻，大家都懂的。
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